天岳先进上半年营收破9亿，大尺寸碳化硅领跑全球

中国粉体网讯近日，天岳先进发布公告称�?026年上半年，公司实现营业收�?.14亿元，同比增�?5.10%，综合毛利率22.86%；实现利润总额-5,066.66万元，实现归属于上市公司股东的净利润-5,861.66万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,733.84万元、�/p>

来源：天岳先迚�/span>

天岳先进称，伴随新能源汽车加速向高压平台演进、AI算力基础设施持续扩建等，碳化硅在下游应用场景的价值持续凸显，市场渗透率稳步提升。报告期内，公司产品产销量稳步增长，营业收入同比、环比均实现增长；依托大尺寸碳化硅衬底的市场领先优势，叠加降本增效举措持续落地，同时下游需求回暖推动产品价格逐步企稳，公司毛利率水平实现提升、�/p>

据了解，天岳先进是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司专注于碳化硅行业已�?5年，是较早在国内实现半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底产业化的企业。公司依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，量产碳化硅衬底的尺寸已�?英寸迭代升级�?英寸，并�?024年推出业内首�?2英寸碳化硅衬底，�?025年完成了12英寸导电N型和导电P型、半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关，将全球碳化硅衬底行业全面带入12英寸新时代。在实现�?英寸�?2英寸全尺寸产业化的同时，公司也在半绝缘衬底、导电型衬底、P型衬底、光学衬底、先进封装散热中介层等多元化产品上取得关键技术突破，持续推进关键设备国产化替代，实现了从原料到成�?span style="text-indent: 2em;">的全过程自主可控、�/span>

根据富士经济�?026�?月发布的报告�?025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进（SICC）市场份额为27.6%，位居全球第一；其�?英寸市场份额�?7.5%�?英寸市场份额�?1.3%、�/p>

大尺寸碳化硅衬底布局

2026年上半年，天岳先进不仅持续提�?英寸产品的批量供应能力和客户导入深度，而且进一步完成了12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关，在业内率先建立起下一代大尺寸产品的全矩阵布局、�/span>

此外，公司业内首创使用液相法制备出无宏观缺陷的P型碳化硅衬底，突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题；同时，公司也是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。液相法相较传统路径，能够更好地控制生长参数，使掺杂分布更加均匀，特别适用于高功率、高耐压场景，对公司在高压电网、P型衬底及未来更高品质大尺寸产品开发中具有战略价值、�/p>

“AI+新能源”双轮驱�?/strong>

围绕“AI+新能源”的多元应用生态能力，持续拓展客户行业，将碳化硅材料的“电、光、声、热”等多维特性逐步转化为可量产、可验证、可协同开发的产品能力。随着下游更多新场景从验证走向规模化，公司有望凭借这种跨场景理解和快速响应能力，进一步提升行业渗透率和客户黏性、�/p>

在新能源领域，碳化硅材料已广泛应用于电动汽车、光伏储能、电网、轨道交通�?span style="text-indent: 2em;">充电设施和家电等场景。随着电力电子各个子场景下功率密度的提升和能效要求增强，碳化硅材料在新能源应用中的基础盘持续扩大，并开始有加速的迹象、�/span>

在先进封装与高端散热领域，碳化硅凭借高导热、耐高温特性，可用于半导体敢�span style="text-indent: 2em;">热部件、先进封装中介层等方向。公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于下游高功率激光器芯片的散热层，并持续在AI、数据中心和先进散热部件等新应用场景推动技术突破。这类应用本质上是利用碳化硅在热管理和材料稳定性方面的优势，服务于AI算力中心高功率、高散热密度场景、�/span>

在滤波器与先进通信方面，碳化硅已应用于TF-SAW滤波器等方向，先进通信基站中的渗透率也正逐年提升。公司正围绕碳化硅在高频高速通信场景的材料优势，与客户共同推动产品验证和应用落地、�/p>

参考来源：天岳先进半年�?/p>

（中国粉体网编辑整理/初末（�/p>

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