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浙江博来纳润电子材料有限公司
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SIPOL-141
颗粒粒径?0nm，分布适中，去除速率高，产品循环寿命长，抛光后表面粗糙度低，金属离子含量低，适用于集成电路硅晶片的粗抛、/p>
SIPOL-144
颗粒粒径?0nm，分布适中，去除速率高，配方精益打造，抛光后表面粗糙度低，磨料采用有机硅脂法制备，金属离子含量低，适用于集成电路硅晶片的中抛、/p>
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