� 表层为多孔聚氨酯绒毛层，底部可加无纺布的基材
� 质地柔软，弹性好，有效避免划伣�br style="box-sizing: border-box; animation-fill-mode: both; padding: 0px; margin: 0px;"/>� 用于碳化硅精抚�/span>

� 表层为多孔聚氨酯绒毛层，底部为无纺布的基杏�br style="box-sizing: border-box; animation-fill-mode: both; padding: 0px; margin: 0px;"/>� 绒毛层厚度较薄，质地偏硬，弹性好，有助于获得低缺陷表靡�br style="box-sizing: border-box; animation-fill-mode: both; padding: 0px; margin: 0px;"/>� 用于12寸硅片衬底的精抛工艺

� 表层为多孔聚氨酯绒毛层，底部为无纺布的基杏�br style="box-sizing: border-box; animation-fill-mode: both; padding: 0px; margin: 0px;"/>� 绒毛层厚度较厚，质地柔软，弹性好，有助于获得低缺陷表靡�br style="box-sizing: border-box; animation-fill-mode: both; padding: 0px; margin: 0px;"/>� 用于8寸及以下硅片衬底的精抛工艹�/span>

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� 替代蜡将工件黏附在陶瓷盘上的模式
� 内层采用了抛光微孔材斘�br style="box-sizing: border-box; animation-fill-mode: both; padding: 0px; margin: 0px;"/>� 润湿后特殊微孔吸附住工件，使工件在加工过程中固定不脱萼�br style="box-sizing: border-box; animation-fill-mode: both; padding: 0px; margin: 0px;"/>� 完工后便利取片，且不会有残蜡及残胶问颗�/span>