研究发现，陶瓷材料具有更优异的导热性及力学性能，并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，是高端半导体器件，特别是大功率半导体器件基片的最佳材料、�/p>2020�?9�?5�?nbsp;更新

海特高新称，公司目前已完成砷化镓、氮化镓、碳化硅等在内的6大类工艺产品的研发，提供四类集成电路制程技术包括GaAs工艺的PHEMT、GaN工艺的PHEMT、HBT、无源集成、�/p>2020�?9�?0�?nbsp;更新

随着�?020第三届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”的日益临近�?020�?0�?9-30日，无锡），中国粉体网继续开展�?020与梦同行——粉体行业巡回调研”行动、�/p>2020�?9�?7�?nbsp;更新

第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。目前，第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下，中国的第三代半导体产业稍显贫弱，在技术领先度、市场份额占比等方面较落后、�/p>2020�?9�?7�?nbsp;更新

2020年全球经济贸易格局处于重塑期，中国经济内外部环境更加复杂严峻，但是全球第三代半导体产业逆势增长。需要认识到，碳化硅产业进入了一个新的发展阶段、�/p>2020�?9�?7�?nbsp;更新

生产导热绝缘高分子材料最简单有效的办法是在绝缘高分子材料中添加导热填料，此方法能有效提高导热绝缘材料的热导率，且工艺简单易行，有利于工业化生产，是国内外制备导热绝缘高分子材料的主要方法、�/p>2020�?9�?5�?nbsp;更新

一家专业从事氮化硼及其复合陶瓷材料研发和生产的高新技术企业、�/p>2020�?9�?2�?nbsp;更新