产品简今/div>
产品简今/p>
钨铜是一种金属复合材 ，它兼具钨的低热膨胀和铜的高导热导电特性，可加⼯性好，可以根据需求通过材料成分设计进⾏材料性能调控 钨铜材料可以与陶瓷、可伐、半导体材料等形成良好的热膨胀系数匹配 ，常用于射频微波、功率半导体器件、光通信器件的封装和散热材料、/p>
产品特色
1、未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
2、优异的气密?/p>
3、提供半成品或表面镀Ni、Pd、Au、Ag、Cu等涂屁/p>
4、良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
钨铜材料性能?/p>
材料 |
品名 |
成分 |
平均线膨胀系数 ［ppm/K＼/span> 室温?00ℂ/span> |
热导玆/span> ［W/(m·k)＼/span> |
质量密度 ［g/cm3＼/span> |
相对密度 ?T.D.＼/span> |
W-Cu |
W90 |
W90Cu10 |
6.0 ?.0 |
?70 |
17.0±0.3 |
?9 |
W88 |
W88Cu12 |
6.1 ?.1 |
?75 |
16.9±0.3 |
?9 |
|
W87 |
W87Cu13 |
6.2 ?.2 |
?80 |
16.7±0.3 |
?9 |
|
W85 |
W85Cu15 |
6.4 ?.4 |
?90 |
16.4±0.3 |
?9 |
|
W83 |
W83Cu17 |
6.6 ?.6 |
?00 |
16.1±0.3 |
?9 |
|
W80 |
W80Cu20 |
7.4 ?.9 |
?10 |
15.6±0.3 |
?9 |
|
W75 |
W75Cu25 |
9.3?0.2 |
?15 |
14.98±0.3 |
?9 |
|
W70 |
W70Cu30 |
9.3?0.2 |
?20 |
14.3±0.3 |
?9 |
|
W50 |
W50Cu50 |
11.5?3.0 |
?40 |
12.2±0.3 |
?9 |
|
W90L |
W90Cu10L |
6.1 ?.1 |
?80 |
16.8±0.3 |
?9 |
|
W85L |
W85Cu15L |
6.4 ?.4 |
?00 |
15.4±0.2 |
?9 |
|
W80L |
W80Cu20L |
7.4 ?.9 |
?20 |
15.4±0.3 |
?9 |
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