产品简今�/p>

　　�?�?铜是一种中间芯材为⾦属钼，双⾯覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料 ，简称CMC(Cu/Mo/Cu) 。CMC可以通过铜和钼⾦属的厚度⽐例进⾏性能调控，具有高热导、高强度、低热膨胀系数的特点，可用作射频管壳、多层陶瓷电路、功率器件的热沉和散热底板、�/p>

产品特色

1、可提供⼤⾯积板�?�?00mm,�?00mm)

2、可冲制成零件，降低成本

3、界⾯结合强度⾼，抗热冲击循环性能奼�/p>

4、热膨胀系数可调，以匹配半导体、陶瓷等不同材料的要汁�/p>

5、⾼热导玆�/p>

6、⽆磁�?/p>

铜钼铜材料性能�?/p>

材料	品名	成分	平面方向平均线膨胀系数 ［ppm/K＼�/span> 室温�?00ℂ�/span>	厚度方向热导玆�/span> ［W/(m·k)＼�/span>	质量密度 ［g/cm3＼�/span>
CMC	CMC111	Cu/Mo/Cu	8.8±0.5	>200	9.4±0.2
	CMC121		7.8±0.5	>190	9.6±0.2
	CMC131		6.8±0.5	>180	9.7±0.2
	CMC141		6.0±0.5	>170	9.8±0.2
	CMC-74		5.6±0.5	>160	9.9±0.2
CMC111表示Cu/Mo/Cu厚度比例�?:1:1，CMC-74表示Cu/Mo/Cu厚度比例�?3:74:13