产品简今�/p>

　　�?�?�?铜是一种中间芯材为金属钼铜，双面覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料，简称CPC(Cu/MoCu（Pressed�?Cu) 。CPC热膨胀系数虽然略高于CMC，但铜和钼铜之间强度更高、热导率更高，可靠性和散热性更优。CPC常见的各层厚度⽐例为1:4:1�?:3:2�?:1:1� ，也可根据需要进行任意层厚的调整以匹�?*的性能、�/p>

产品特色

1、⽐�?�?铜材料有更高的热导率

2、可冲制成零件，降低成本

3、界面结合牢固，可反复承�?50℃高温冲出�/p>

4、可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

5、无磁�?/p>

�?�?�?铜材料性能�?/p>

材料	品名	成分	热膨胀系数CTE ［ppm/K＼�/span>	热导率TC ［W/(m·k)＼�/span>	质量密度 ［g/cm3＼�/span>
CPC	CPC111	Cu/Mo70-Cu/Cu	9.0±0.5	>280	9.1±0.2
	CPC232		8.8±0.5	>260	9.27±0.2
	CPC141		8.2±0.5	>200	9.5±0.3
CPC111表示Cu/Mo70-Cu/Cu厚度比例�?:1:1