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东莞市中微力合半导体科技有限公司
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产品简今/div>
碳化硅衬底效枛/span>
碳化硅外延效枛/span>
封装前背减效枛/span>
数据源于中微实验宣/span>
产品简?/span>
我公司生产的减薄砂轮可替代进口产品,在国内外磨床上稳定使用,砂轮磨削性能优越、/span>
指标9/span>规格
轮体尺寸9/span>OD(200/250/300mm)
粘合剂:陶瓷
型号目数9/span>2000#/8000#/30000#
磨损比:0.1 /0.5 /0.8
加工表面粗糙度:?5nm /?nm /?.8nm
齿表面形貌:25x3.5x6mm(长方体状)
产品概述
我公司生产的碳化硅晶圆减薄砂轮可替代进口产品,在国内外磨床上稳定使用,砂轮磨削性能优越、/span>
应用领域
加工对象9/span>碳化硅衬底、外延、封装前背减
通过各种结合剂与不同颗粒大小的组合,实现晶圆超薄磨削加工的稳定性、br style="box-sizing: border-box;"/>在工艺上满足同等原设备加工效率以及同样产品质量情况下寿命与进口产品相当、/span>



产品特点
粗研削加?
加工时,稳定性好,电流低,砂轮损耗小。磨出产品纹理均匀,Ra小于15nm;
精研削加?
通过特殊的陶瓷结合剂及先进的制造工艺研发的砂轮块,磨削一致性好。在产品磨削到镜面后,仍能持续稳定地继续磨削,Ra小于1nm.可以直接氧化硅精抛,省一道氧化铝粗抛、/span>
产品规格及验证参?/span>
品名 | 匹配设备 | 规格 | 粒径 |
碳化硅晶圆减薄砂?/span> | Disco减薄朹/span> | 200x3Wx5T | 2000#/8000#/30000# |
碳化硅晶圆减薄砂?/span> | TSK减薄朹/span> | 250x3Wx7T | 2000#/8000#/30000# |
碳化硅晶圆减薄砂?/span> | Speedfam 减薄朹/span> | 250x4Wx7T | 2000#/8000#/30000# |
碳化硅晶圆减薄砂?/span> | 国产某型叶/span> | 300x3Wx7T | 2000#/8000#/30000# |
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