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东莞市中微力合半导体科技有限公司
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产品简今/div>
使用后效枛/span>
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不同型号磨液对应不同加工材料去除率;单位:μm/min (数据来源:中微实验室)
产品概述
金刚石研磨垫是利用金刚石微粉与树脂复合而成的,具有超高的磨削效率和磨削精度,且使用寿命长、/span>
典型工艺9/span>金刚石盘粗磨–金刚石盘中磨–减薄垫超精细研磨–抛光垫抛光成型、/span>
尺寸9/span>直径50-3000mm
粒度(50D)9/span>50μm/30μm/20μm/9μm/4μm;
应用领域
主要用于芯片(单晶硅、蓝宝石LED衬底、第三代半导体单晶碳化硅)、陶瓷片、手机玻璃面板等超精细研磨抛光工序、/span>



产品特点
材料去除率极高、/span>
无需使用游离磨料、降低加工耗材成本,只需加水,更加环保、/span>
无需更换生产设备、/span>
可双面研磨,保证工件平面度、/span>
固结磨料硬度适中,修盘速度快、/span>
产品规格及验证参?/span>
设备?B双面研磨机(直径?40mm,内径?35mm 压力?38KG;
转速:40RPM; 液流?助磨液:15ml/min; 切削液:30ml/min;
材料去除玆br style="box-sizing: border-box;"/>研磨垫型叶/span> | 蓝宝矲br style="box-sizing: border-box;"/>C吐/span> | 氧化锅br style="box-sizing: border-box;"/>陶瓷 | 氧化铜br style="box-sizing: border-box;"/>陶瓷 | 氮化铜br style="box-sizing: border-box;"/>陶瓷 | 玻璃 | 氧化氧化硅硅 |
50 μm | 40 | 10 | 45 | 30 | 150 | 3 |
30 μm | 20 | 5 | 30 | 20 | 80 | |
20 μm | 15 | 2 | 20 | 15 | 50 | |
9 μm | 10 | 30 | ||||
4 μm | 5 | 20 |
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