www.188betkr.com 讯由www.188betkr.com 主办的“2025玻璃基板与TGV技术大会”在江苏无锡锡州花园酒店成功举办！展会期间，我们邀请到合肥中科岛晶科技有限公司产品经理徐椿景做客“对话”栏目，就玻璃基板与TGV技术的应用进展以及研究现状进行了访谈交流。
合肥中科岛晶科技有限公司产品经理徐椿景
www.188betkr.com ：徐经理，您能简单介绍一下合肥中科岛晶科技有限公司吗？
徐经理：中科岛晶科技有限公司成立于2023年4月，位于安徽省合肥市肥西桃花科创谷，公司核心团队来源于中国科学院智能机械研究所智能微系统实验室。
目前公司拥有1000平方米的生产车间，其中已建成300平方米洁净室，具有完善的玻璃微结构制作、玻璃晶圆级封装和叠层制造技术，同时拥有完备的玻璃基混合封装工艺生产链和相关的测试设备，已与中科大、中科院合肥研究院等高校和科研院所建立技术合作体系。
目前，公司已建立了玻璃微孔、微孔金属填充、键合等系统级封装工艺体系，主营业务包括玻璃微孔及其微结构制作、玻璃晶圆微孔金属填充等混合工艺，提供TGV晶圆生产，2.5/3D先进封装的核心材料以及先进封装整体解决方案，相关产品和技术方案已成功应用于射频芯片、多层MEMS传感器、谐振器、陀螺仪、光通信、微流控、毫米波雷达、mini LED等相关产业。
www.188betkr.com ：徐经理，贵公司将TGV技术应用于压力、气体、温度等传感器的集成制造，这些传感器在性能上较传统产品有哪些提升？
徐经理：TGV技术是一种基于玻璃基板的先进封装和集成技术，其在压力、气体、温度等传感器制造中的应用，显著提升了传感器的性能、可靠性和集成度。相较于传统的传感器，应用TGV技术开发的传感器优势主要体现在以下几个方面：
更高的耐高温与热稳定性：玻璃基板的导热系数可调整至与压电材料、金属电极等敏感材料相匹配，且玻璃本身耐高温，可达500°C以上，适合汽车引擎、工业熔炉监测等高温环境，性能上得到提升，有效减少温度变化引起的零点漂移，提高长期稳定性。
更优的电气性能与信号完整性：玻璃是绝缘材料，介电损耗低，通孔间无串扰，适合高精度模拟信号传输，高频信号传输损耗较小，信噪比得到提高，传感器的响应速度更快。
更强的耐腐蚀与密封性：玻璃本身化学惰性强，可通过晶圆级键合实现全密封空腔，可延长传感器在化工、海洋等恶劣环境中的寿命，降低封装成本。
更高的集成度与微型化：TGV技术支持三维堆叠集成，将敏感元件、射频模块等垂直互联，从而减小体积，适合可穿戴设备，降低功耗，缩短互联距离。
更低的制造成本：TGV技术的玻璃基板可通过激光诱导刻蚀工艺高效加工通孔，且材料成本低于硅，可以实现传感器的晶圆级制造，适合大批量生产，降低成本。
www.188betkr.com ：徐经理，请问贵公司与高校科研院所的深度合作，为公司在玻璃基封装技术研发上带来了哪些具体助力？
徐经理：我们公司与合肥以及全国众多科研院所和高校共同合作的方式开展科技研发，公司主要负责TGV晶圆生产与先进封装整体解决方案，形成系统性专利体系，制定相关TGV先进封装标准。依托合肥物质院微系统实验室建立以TGV为主的技术研发中心，开发不同参数指标、不同需求的高端TGV晶圆，保持技术的领先，同时吸引全国科研院所参与研发，发展新一代晶圆级电子封装与芯片叠层制造技术，为公司储备输送人才。
www.188betkr.com ：徐经理，请问TGV技术相比TSV技术优势在哪？
徐经理：TGV和TSV都是三维集成和先进封装中的垂直互连技术，二者在材料特性、工艺兼容性及应用场景上存在一定差异。TGV技术相比TSV的优势主要体现在以下几个方面：
材料特性优势：TGV玻璃基板是天然绝缘体，通孔间无漏电流或串扰，适合高频、高精度模拟信号传输，而TSV的硅基板具有半导体特性，需通过氧化层隔离寄生电容，高频下信号损耗较大。从热膨胀系数特性来说，玻璃的CTE可调整至与敏感材料匹配，减少热应力。在光学与射频方面，玻璃具有透明性、低介电常数和射频损耗低的特性，适合光电器件、5G/毫米波等应用。
工艺与制造成本优势：考虑加工难度与成本，玻璃可通过激光诱导刻蚀工艺直接钻孔，无需复杂的深反应离子刻蚀，通孔侧壁更光滑，粗糙度小于1μm，降低金属填充难度。硅通孔需深反应离子刻蚀，工艺复杂且成本高，侧壁粗糙易导致金属填充不均。
可靠性与环境适应性：从耐腐蚀与密封性来说，玻璃化学惰性强，可直接作为密封层，无需额外钝化。硅需沉积氮化硅等钝化层，长期暴露于湿气或酸碱环境可能失效。其次，玻璃机械性能稳定，大板材边缘翘曲率小，可实现大板材加工。
www.188betkr.com ：徐经理，针对TGV技术的巨大应用前景，贵公司有哪些具体的布局和规划？
徐经理：TGV市场在未来几年将会带来巨大的红利，预计在2025年到2028年3年的时间里，玻璃基先进封装市场将会产生数百亿美元的市场份额，届时将惠及射频芯片、MEM传感器、微流控芯片、2.5/3D封装、CPO、Mini-LED等产业，同时包括原材料、微纳加工等上游市场也将会产生数十亿美元的市场份额，其产品将应用于像汽车、手机、可穿戴设备等消费电子市场，我们愿意和上下游企业达成长期良好的合作关系，建立战略联盟，共同把TGV市场的蛋糕做大做好，共同助推下一代3D芯片封装技术的弯道超车！
www.188betkr.com ：采访到此结束，感谢徐经理接受我们的采访。
徐经理：好，谢谢大家。
