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北京中电科电子装备有限公号/b>证：工商信息已核宝br /> 访问量：1932
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技术特炸/span>
●广泛适用于硅晶圆以外的材料，如：硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工（环氧树脂、钽酸锂 / 铌酸锂、生陶瓷、蓝宝石）；
●单主轴单工位自动减薄机，占地面积仅 1.47 ㎡；支持轴向进给 (In-Feed) 磨削原理和深切缓进给 (Creep-Feed) 磨削原理 ( 作为特殊选配 )；可对应各种定制需求、br style="box-sizing: border-box; line-height: 32px; max-width: 100%; height: auto !important;"/>性能指标
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