北京中电科电子装备有限公号/div>
首页 > 产品中心 > 半导体行业专用仪 > WG-1261全自动减薄机
产品详情
WG-1261全自动减薄机
认证信息
称: 北京中电科电子装备有限公号/b>
证:工商信息已核宝br /> 访问量:16401
手机网站
扫一扫,手机访问更轻杽/div>
产品分类
产品简今/div>

技术特炸/span>
  ●磨轮直 Φ300mm?*减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间 5 分钟。选择高功率高扭矩主轴,可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工:br style="box-sizing: border-box; line-height: 32px; max-width: 100%; height: auto !important;"/>  ●双主轴三工位全自动减薄机,配有在线测量仪单元(测量范围 0-1800μm),精确控制减薄厚度;具 SECS/GEM 联网功能。配 SMIF(选配),保持高清洁度的同时稳定减薄、/p>

性能指标


  • 推荐产品
  • 供应产品
  • 产品分类