技术特炸�/span>
　　 ●配备对向式双主轴，双轴间距� 24mm，生产效率更高；龙门式结构，刚性高，稳定性好；具备全自动上下料、对准、划切以及清� / 干燥的一体化工艺能力，配� Sub-CT辅助磨刀功能�?*程度的保证切割质量；
　　●配备自主、优化的针对半导体切割的 6 万转直流主轴 ;具有高精度自动刀痕检测功能；双镜头显微镜设计，提升自动对准效率；安全互锁，保证操作人员安全、�br style="box-sizing: border-box; line-height: 32px; max-width: 100%; height: auto !important;"/>性能指标