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AMOS红外共焦激光失效分析仪
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产品简今/div>

红外-光致阻值改变(IR-OBIRCH)分析系统?#956;AMOS”是一款半导体失效分析仪,使用IR-OBIRCH方式来定位漏电流路径和LSI器件中的异常阻抗接触部件。在特定频率下,使用lock-in单元来探测OBIRCH信号可大大提高信噪比。而且,通过使用大电流探针头,也可以对大电流高电压工作的器件进行分析、/span>

特?/strong>

  • 图像空间分辨率高

  • 背面观测?#955;=1.3 m(/p>

  • 可观测高掺杂基底(Epi-sub(/p>

  • 使用红外激光(=1.3 m)意味着在半导体视场内不会产生OBIC信号,因此可探测到缺陷引发的OBIRCH信号

  • 可以测量4象限电压/电流

  • 可升级到微光显微镜(选配(/p>

应用

  • 漏电流路径定佌/p>

    • IDDQ失效分析

  • 金属缺陷探测

    • 金属线缺陷探测(空,硅节(/p>

    • 触控(过孔)异常阻抗部件探测

    • 金属化过程监?/p>

*:IDDQ (Quiescent power supply current,静态供电电?:IDDQ为MOS管开关完成后流过的静态供电电流、/p>

参数

产品名称 uAMOS-1000
尺寸/重量 主单元:1360 mm(W)1410 mm(D)2120 mm(H) Approx. 900 kg

控制台:880 mm (W)700 mm (D)1542 mm (H) Approx. 255 kg

选配桌:1000 mm (W)800 mm (D)700 mm (H) Approx. 45 kg

线电厊/td> AC220 V (50 Hz/60 Hz)
功耖/td> 3000W
真空?/td> ?0 kPa或更?/td>
压缩空气 0.5 MPa to 0.7 MPa

可用器件

晶片* 前面 切块后的芯片?00mm晶片
背面 200/300 mm晶片(其他尺寸晶片可通过增加选配来处理)

*:与选用探针的规格有兲/p>

封装后IC 前面 芯片打开到表靡span>的IC
背面 镜面抛光到硅基底的IC

红外共焦激光显微镜

扫描速度(秒/图)
512512 1 2 4 8
10241024 2 4 8 16

激先sup>*

1.3 m激光二极管 输出: 100 mW
1.3 m高功率激光器(选配(/td> 输出: 超过400 mW
1.1 m脉冲激光器(选配(/td> 输出: 200 mW (CW) 800 mW (pulse)

* For 1.3 m laser one of two laser can be integrated.

光平台移动范図sup>*

X 20 mm
Y 20 mm
Z 75 mm

*:由于探针或者样品平台的阻碍,该值肯会更導/p>

透镜放大

一个转台可选透镜数达5个、/p>

透镜 数值孔徃/td> WD (mm) 视场 AMOS-1000
1: A7649-01 0.03 20 1313 标配
2: A8009 0.055 34 6.56.5 选配
M-PLAN-NIR-5: A11315-01 0.14 37.5 2.62.6 标配
M-PLAN-NIR-20: A11315-03 0.40 20 0.650.65 标配
M-PLAN-NIR-50: A11315-04 0.42 17 0.260.26 选配
NIR 50: A8756-012 0.42 18.3 0.260.26 选配
High NA50: A801812 0.76 12 0.260.26 选配
M-PLAN-NIR-100: A11315-05 0.50 12 0.130.13 标配
NIR 100: A8756-022 0.50 13.3 0.130.13 选配
M-PLAN-NIR-100HR: A11315-061 0.70 10 0.130.13 选配
G-PLAN-APO-NIR-100HR: A11315-0812 0.70 6 0.130.13 选配

1:用1来标记的镜头有两种可逈/p>

2:用2来标记的镜头带玻璃厚度补偿功胼/p>

获取OBIRCH图像

电压固定垊/td> 电流固定垊/td> 微电流放大器
施加电压 10 mV to 10 V 10 mV to 10 V 10 mV to 25 V
**电流 100 mA 100 mA 100 A
探测玆/td> 1 nA1 1 V2 3 pA1

1:为输入放大器的**可探测脉冲信叶/p>

2:计算倻/p>

外形图(单位:mm(/strong>

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