特?/p>
--在线检测，检测宽度达221 mm
--高分辨率、高灵敏度： 4608 (H)128 (V)
--读出速度快，22拼接下约?6.8 m/min
--12位数字输出，高信噪比
--Camera Link 接口（基本配置）
--+15V单电源工佛/p>
--实时暗电?阴影校正功能
--针对简易安装校准的帧读出模弎/p>
原理
时间延迟积分(Time Delay Integration)扫描技术用于通过帧转移设备对移动物体获得持续的视频图像。通过控制一群线性阵列组合对物体的运动进行同步。这样，当图像从一行移动至下一行时，积累起来的电荷也随之移动，相比于线扫描相机能够在更弱的光强下提供更高的分辨率、/p> |
应用
--PCB检浊/p>
--电池检浊/p>
--表面贴装器件检浊/p>
--高分辨率非脱机无损检浊/p>
测量示例
BGA的空洞检浊/p>
传统方式的BGA空洞检查需要拍摄详细的切片图像，并需要使用大型的三维CT设备。使用三维CT的检测方式，由于零部件会受到大量辐射，因此会出现一些IC零部件被损坏的可能性。使用TDI相机的检测方式，X射线的照射范围将局限在扇形的狭窄区域，只要被测物体在此区域高速移动即可完成检测，从而大幅降低对于电路板的辐射量。由于具?*的信噪比性能，即使在低能量的照射下也能分辨出有无空洞。通过缩小X射线的照射区域，减少从检测设备中泄漏的辐射量，这将有利于设备本身的小型化、/p> |
焊锡背面的焊缝检浊/p>
如果在印刷电路板零部件的背面焊接中出现焊接不良，如稍有震动焊接处将会脱落从而引起接触不良。由于传统的检测方式为X射线透射的方式，因此只能在离线的状态下进行检测。通过TDI检测方式就能取得高速高灵敏度的一维分析数据，并且只要在所获取的一维数据中设定阈值就能实现在线状态的不良检测。一维数据可通过软件编辑把不同亮度信息显示为三维图像、/p> |
锂离子电池检浊/p>
使用2D传感器时，由于在X射线辐射的边缘处图像的畸变，无法准确进行尺寸的测量。长度长的样品需要放置在X射线源的中央，因此每次采集都需要重新放置样品。X射线TDI相机通过采用线扫描方式实现了无畸变的图像采集，因此无需重置样品，可以对长度长的物体进行连续不间断地检测、/p> |
规格?/p>
| 型号 | C12200-321 |
| 闪烁佒/td> | FOS（闪烁体型光学纤维面板） |
| 推荐使用范围 | ?5 kV~ 90 kV |
| X射线容限 | 130 kV?0 A (max.) |
| 像素?/td> | 4608 (H)128 (V) |
| 有效像素?/td> | 4608 (H)110 (V) |
| 像素尺寸 | 48 m48 m |
| X射线敏感区域 | 221 mm (H)6 mm (V) |
| CCD像素时钟 | 5.0 MHz |
| TDI线速率 | Max.8.0 kHz (23.04 m/min) |
| TDI线速率控制 | 外部模式或内部模弎/td> |
| A/D转换?/td> | 12佌/td> |
| 外部控制接口 | Camera Link基本配置 |
| 像素时钟 | 40.0 MHz(Camera Link) |
| A/D增益 | 0 dB~ 14 dB (64 ?*2 |
| 电源 | DC+15 V(1 V) |
| 功耖/td> | **40W |
外形尺寸图（单位：mm（/p>
像素之间的死匹/p>
C12200-321在芯片之间有死区。死区对X射线图像的影响取决于测量条件诸如X射线放大倍率和X射线源焦点尺寸、/p> |
