Elaplus SIGEL 1807 为透明双组份自修复有机硅凝胵�/span>，固化后形成成缓冲、自动恢复的特别柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。应用于电力半导体、电子传感器、汽� ECU 集成模块等封装保� IC 芯片,海底光纤灌封等、�/p>

产品特�?/mark>

�?nbsp;1�?加成型高弹�?br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>�?nbsp;极好的柔软性，消除机械应力
�?nbsp;固化后极低的渗油性，抗中毒性优
�?nbsp;高温电绝缘性优良，对高压提供保抣�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>�?nbsp;耐老化性能和耐候性优弁�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>�?nbsp;优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

典型应用

�?nbsp;电力半导佒�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>�?nbsp;电子传感�?br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>�?nbsp;汽车 ECU 集成模块等封装保抣�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>�?nbsp;IC 芯片,海底光纤灌封筈�/p>

产品参数

	A组分	B组分
成分	聚硅氧烷籺�/td>	含氢聚硅氧烷籺�/td>
外观	无色透明流体	浅蓝色或透明流体
粘度,25�?CPS	400±200	500±200
比重，g/cm3	1.00±0.03	1.00±0.03
混合毓�/td>	A：B = 100�?00 重量毓�/td>
混合粘度, CPS	450±200, 25ℂ�/td>
混合后操作时闳�/td>	20 分钟 25ℂ�/td>
初步固化时间	50 分钟 25ℂ�/td>
硬化物外见�/td>	无色透明凝胶
硬度Shore A	7 ± 3
与PCB板粘�?/td>	100%内聚破坏
介电强度KV/mm	25
体积电阻(Ω·cm) DC500V	1×1015
损耗因�?1 MHz)	0.01
介电常数(1 MHz)	2.8
使用温度范围	� 60 �?nbsp;200 ℂ�/td>