PUR 1680 A/B 为双组分无溶剂型发泡灌封胶，用于电子元器件的密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽，成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可，可深层固化，双组份经混合后具有很好的流动性，固化后柔韧性优弁�/p>

产品特�?/mark>

�?nbsp;低粘度，可操作性强
�?nbsp;低密度，高强度，良好的抗冲击性能
�?nbsp;优异的电绝缘性、稳性定
�?nbsp;良好的防水、防潮性，吸水率极位�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>�?nbsp;对大多数金属、塑料有较好的粘接力

典型应用

应用于电子组等的浇注与灌�?/p>

产品参数

测试项目		单位与条仵�/td>	检测标凅�/td>	6608 A/B
外观	A	目测	目测	米白色液佒�/td>
	B		目测	棕褐色液佒�/td>
粘度	A	25�?nbsp;mPa·s	GB/T 10247-2008	1500±500
	B		GB/T 10247-2008	200±100
	A+B		GB/T 10247-2008	600±300
密度	A	25� g/cm3	GB/T 15223-1994	1.15±0.05
	B		GB/T 15223-1994	1.25±0.05
	A+B		GB/T 15223-1994	0.20±0.05
配比		重量毓�/td>	�?	A ：B=100 �?nbsp;100
可操作时闳�/td>		25�? second	GB/T 10247-2008	30~90
凝胶时间		25�? min	GB/T 10247-2008	10~20
初步固化		�?h	�?	25�? 1 h

介电常数	50Hz �?5ℂ�/td>	GB/T 1693-2007	1.6
介电损耖�/td>	50Hz �?5ℂ�/td>	GB/T 1693-2007	0.12
耐漏电起痕CTI	v	GBT 4207-2012	�?00
阻燃等级	UL	UL94	V-0
应用温度	ℂ�/td>	GBT 20028-2005	-50�?05
介电常数	50Hz �?5ℂ�/td>	GB/T 1693-2007	1.6
介电损耖�/td>	50Hz �?5ℂ�/td>	GB/T 1693-2007	0.12
耐漏电起痕CTI	v	GBT 4207-2012	�?00
阻燃等级	UL	UL94	V-0
应用温度	ℂ�/td>	GBT 20028-2005	-50�?05