产品特�?/mark>

▟�/mark>单组份直接点� ，无需混合
▟�/mark>无需超低温存攽�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟�/mark>高纯度， 低环体含量极尐�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟�/mark>低粘稠度，排泡性优弁�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟�/mark>可在广泛的工作温度范围内工作�?80~230 ℂ�/p>

典型应用

▟�/mark>晶体管和整流器等分立器件的保抣�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px;"/>▟�/mark>MEMS 芯片包覆防护

产品参数

项目	单位	执行标准	典型倻�/th>
颜色	‒�/td>	目测	透明，黑
粘度	25�? mPa·s	GB/T 10247-2008	700
固化条件	135ℂ�/td>	GB/T13477-2002	1h
密度	25�? g/cm3	ASTM D792	0.99
线性膨胀系数	ppm	‒�/td>	295
介电强度	kv/mm	‒�/td>	22
介电常数	100hz / 1M hz	GB/T 10297-1998	2.85 / 2.90
体积电阻	Ω.cm	—–�/td>	2.6E+14