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烧结SiC
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德智新材产品涵盖碳基、陶瓷及其高端材料，应用于半导体芯片制造各个环节，如单晶生长、外延、刻蚀、扩散、CVD、PVD等、/span>

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湖南德智新材料股份有限公号/a>官方展台田a href="//www.znpla.com/hndezhi/">中国粉体罐/a>设计制作，工商信息已核实、br /> 公司地址：湖南省株洲市天元区金马?56号湖南德智半导体产业?号厂戾br /> https://hndezhi.cnpowder.com.cn/