参考价栻/p>面议
型号
WG-1220自动减薄朹/span>品牌
宏华电子产地
广东样本
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技术特点:
广泛适用于硅晶圆以外的材料,如:硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工(环氧树脂、钽酸锂 / 铌酸锂、生陶瓷、蓝宝石);
单主轴单工位自动减薄机,占地面积仅为 1.47 ㎡;支持轴向进给 (In-Feed) 磨削原理和深切缓进给 (Creep-Feed) 磨削原理 ( 作为特殊选配 );可对应各种定制需求、/span>
性能指标9/span>
WG-1220自动减薄朹/span> | |||
磨削方式 | 通过旋转晶圆,实现纵?横向切入式磨剉/span> | ||
结构方式 | 1根主? 2个承片台 | ||
磨削尺寸 | mm | Max.Ø300/Max.Ø200(ø4?ø12? | |
主轴 | 主轴数量 | - | 1 |
主轴功率 | KW | 7.5/5.5 | |
主轴转逞/td> | rpm | 1000-4000/1000-6000 | |
Z轴行稊/td> | mm | 120 | |
Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
承片?/td> | 装片方式 | - | 真空吸附 |
承片台类垊/td> | - | 多孔陶瓷式承片台(尺寸可选,可定? | |
转逞/span> | rpm | 0-300 | |
数量 | 奖/td> | 1 | |
承片台清洗方弎/td> | - | 油石手动清洗 | |
承片台Y吐/td> | Y向加工行稊/td> | mm | 400 |
Y向进刀速度 | mm/s | 0.01-50 | |
Y轴快速位移速度 | mm/s | 100 | |
Y?小分辨率 | mm | 0.001 | |
设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 860×1847×1741 |
设备重量 | kg | ?700 |
暂无数据
高端装备制造作为国家产业升级和科技创新的关键产业,正在引领全球经济的新一轮变革,它不仅代表着一个国家的工业实力,更是衡量其在全球产业链中位置的重要标志?nbsp;根据国家知识产权局办公室印发的《战?/p>