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概要9/p>
LPCVD设备是半导体集成电路制造的重要设备之一 主要用于多晶硅、氮化硅、氧化硅薄膜的生?它是将原材料气体(或者液态源气化)用热能激活发生化学反应而在基片表面生成固体薄膜,LPCVD过程是在低压下进行的,由于气压低,气体分子平均自由程大,使生长的薄膜均匀性好,此外基片可以竖放使得设备装片量大,特别适用于工业化生产
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