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技术特炸/span>
●同时支持深切缓进给(Creep- -Feed)和轴向进?In- Feed)磨削原理;
●可选配全自动上下料系统，设备可由自动减薄设备变为全自动减薄设备;
●GPP行业应用优势明显;
●高加工效率?英寸GPP用硅晶圆UPH可达360pcs/h;
●节省空间的设计，占地面积仅?.01m,兼顾小型化及高性能比?
性能指标
自动减薄朹/span> |
WG-6110 |
|
**加工物尺寷/span> |
Φ156mm |
|
主轴 |
主轴数量 |
1 |
输出功率 |
7.5kW |
|
转逞/p> |
1000-6000rpm |
|
Z轳/span> |
行程 |
120mm |
进给速度 |
0.00001 ~0.08mm/s |
|
**返回速度 |
50mm/s |
|
分辨玆/p> |
0.1pm |
|
承片台数野/p> |
4 (可定? |
|
工作台转逞/p> |
0-20rpm |
|
减薄精度 |
片内厚度偏差 |
<5μm |
片间厚度偏差 |
<±5μm |
|
表面粗糙度Ra |
<0.2μm (2000#Grinding wheel, Si) |
|
测量?/span> |
测量范围 |
不适用 |
分辨玆/p> |
||
重复精度 |
||
其他规格 |
夕卜形尺?WxDxH) |
750mmx1350mmx1750mm |
设备重量 |
?000 kg |
|
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