看了WG-1250自动减薄机的用户又看亅/p>
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技术特炸/span>
●加工碳化硅晶锭?*厚度 3000mm)、带框架的异可加工碳化硅晶锭?*厚度 50000μm)、带框架的异形片及非标准?/6/8寸SiC晶片;磨轮直 Φ300mm?*减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间 5 分钟:br style="box-sizing: border-box; line-height: 32px; max-width: 100%; height: auto !important;"/> ●双主轴三工位自动减薄机,在线测量方式(测量范围0-1800μm? 离线测量方式(测量范 0-50000μm)可选;通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台、br style="box-sizing: border-box; line-height: 32px; max-width: 100%; height: auto !important;"/>性能指标
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