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技术特炸/span>
●使 CCD 相机的非接触式晶圆定心机构，优化加工点布局实现高精度磨削；自动调整承片台倾斜角，有效减少校正停机时间：br style="box-sizing: border-box; line-height: 32px; max-width: 100%; height: auto !important;"/> ●双主轴三工位全自动减薄机，磨削时不对外圆周施加负荷，能有效降低晶圆翘曲，提高晶圆强度，降低碎片率，提高晶圆处理的便利性。具 SECS/GEM 联网功能。采用雾化喷嘴技术能够实现强力清洁、/p>
性能指标
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