看了冈本OKAMOTO SiC碳化?GaN氮化镓晶圆减薄抛光一体机的用户又看了
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GNX200BH
1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差、/p>
2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减?研磨/研削时表现优秀?nbsp;
性能参数
项目 | GNX200BH |
主轴 | 双研磨主轴,主轴刚性比200B强两倌/td> |
工作盗/td> | 三个工作盗/td> |
晶圆材质 | 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等?/td> |
主轴电机功率 | 6.7KW |
设备尺寸(本体) | 1350 W x 2550 D x 1845 H(mm(/td> |
设备尺寸(真空泵(/td> | 397 W x 755 D x 612 H (mm(/td> |
设备重量 | 本体 4300 Kg ; 真空 100 Kg |
暂无数据