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丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列品牌
晶丰电子产地
湖北样本
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该类产品可在相对较低的温度下快速固化，可以应用于 IC 封装和 LED 封装。同时很低的吸水性
使其在湿热的条件下能保持较高的粘接强度，满足 260℃ 回流焊工艺条件。
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