1 平/span>
高级会员
已认?/p>
丙烯酸酯导电芯片粘合剂系刖/div>
报价９span>面议
| 品牌９/td> | 晶丰电子 |
| 产地９/td> | 湖北 |
| 关注度： | 28 |
| 型号９/td> | 丙烯酸酯导电芯片粘合剂系刖/td> |
核心参数
品级９span>工业?/span>
外观９span>膏体
展位推荐
更多
产品介绍
问商宵/div>
- 丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列的工作原理介绍＞/li>
- 丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列的使用方法＞/li>
- 丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列多少钱一台？
- 丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列使用的注意事项
- 丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列的说明书有吗？
- 丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列的操作规程有吗＞/li>
- 丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列的报价含票含运费吗＞/li>
- 丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列有现货吗？
- 丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列包安装吗？
推荐产品
供应产品
- 环氧非导电芯片粘合剂系列
- 低温烧结银粘合剂系列
- 双体系非导电芯片粘合剂系刖/a>
- 环氧导电芯片粘合剂系刖/a>
- 二级底部填充胵/a>
- 丙烯酸酯非导电芯片粘合剂系列
- 一级底部填充胶系列
- ACP各向异性导电胶
- 环氧灌封胵/a>
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司为您提供晶丰电子丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列，丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列产地为湖北，属于粘结剂，除了丙烯酸酯导电芯片粘合剂系列的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供二级底部填充胶系列、智能卡包封胶系列、智能卡围堰胶系列
工商信息
企业名称
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
企业类型
信用代码
91420100796320471B
法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围
留言咨询
