二级底部填充胶
报价:面议
品牌: 晶丰电子
产地: 湖北
关注度: 34
型号: 二级底部填充胶
核心参数

品级:工业级

外观:膏体

展位推荐
更多  
产品介绍

产品特点:

快速流动填充

可通过-50C ~ 150℃C的可靠性测试

高抗断裂韧性,大幅提高成品粘接部抗震抗摔的性能

可维修性的填充胶

问商家
相关产品
更多  
ACP各向异性导电胶

型号: ACP各向异性导电胶

面议
环氧灌封胶

型号: 环氧灌封胶

面议
二级底部填充胶系列

型号: 二级底部填充胶系列

面议
一级底部填充胶系列

型号: 一级底部填充胶系列

面议
推荐产品 供应产品
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司为您提供晶丰电子二级底部填充胶,二级底部填充胶产地为湖北,属于其它,除了二级底部填充胶的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供二级底部填充胶系列、智能卡包封胶系列、ACP各向异性导电胶。
工商信息
企业名称

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

企业类型

信用代码

91420100796320471B

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

留言咨询

留言类型

需求简述

联系信息

联系人

单位名称

电子邮箱

手机号

图形验证码

点击提交代表您同意《用户服务协议》《隐私协议》