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双体系非导电芯片粘合剂系刖/div>
报价９span>面议
| 品牌９/td> | 晶丰电子 |
| 产地９/td> | 湖北 |
| 关注度： | 32 |
| 型号９/td> | 双体系非导电芯片粘合剂系刖/td> |
核心参数
品级９span>工业?/span>
外观９span>膏体
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产品介绍
问商宵/div>
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晶丰电子封装材料（武汉）有限公司为您提供晶丰电子双体系非导电芯片粘合剂系列，双体系非导电芯片粘合剂系列产地为湖北，属于粘结剂，除了双体系非导电芯片粘合剂系列的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供智能卡包封胶系列、智能卡围堰胶系列、二级底部填充胶系列
工商信息
企业名称
晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
企业类型
信用代码
91420100796320471B
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