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二级底部填充胶系刖/div>
报价9span>面议
品牌9/td> 晶丰电子
产地9/td> 湖北
关注度: 41
型号9/td> 二级底部填充胶系刖/td>
核心参数

品级9span>工业?/span>

外观9span>膏体

产品介绍

该类产品是采用本公司独特的潜伏性催化剂和树脂配方技术制备。用于CSP 或裸晶片与主机板和手机板组装时的加固。使用本产品加固后,可大幅度提高成品粘接部抗震抗摔的性能、/p>


问商宵/div>
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晶丰电子封装材料(武汉)有限公司为您提供晶丰电子二级底部填充胶系列,二级底部填充胶系列产地为湖北,属于其它,除了二级底部填充胶系列的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供智能卡包封胶系列、ACP各向异性导电胶、智能卡围堰胶系列
工商信息
企业名称

晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

企业类型

信用代码

91420100796320471B

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