参考价栻/p>面议
型号
二级底部填充胶系刖/span>品牌
晶丰电子产地
湖北样本
暂无品级9/p>工业?/span>
外观9/p>膏体
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
密度(g/c?9/p>-
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该类产品是采用本公司独特的潜伏性催化剂和树脂配方技术制备。用于CSP 或裸晶片与主机板和手机板组装时的加固。使用本产品加固后,可大幅度提高成品粘接部抗震抗摔的性能、/p>
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