半导体行业专用仪?/p>
SAG-8110
国产半导体行业专用仪?/p>
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设备型号
SAG-8110 单轴半自动晶圆减薄机
SAG-8111 子母轴半自动晶圆减薄朹/span>
适用范围
4-8英寸 Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圆牆/span>
4-8英寸 蓝宝石片
2-4英寸 方片、不规则样片
加工精度
| 单片晶圆厚度差（TTV（/span> | um |
0.5~1.5 |
| 片间晶圆厚度差（WTW（/span> | um | 1.5 |
| 加工面粗糙度 | um |
Ra0.05(2000#)/Ra0.2(320#) |
| 晶圆加工*小厚?/span> | um | 120及以上/span> |
| 每小时加工片?/span> | Ups(Wps) | ?5?nbsp; 手动放片（粗?精磨（br/> |
暂无数据
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