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产品详情
晶圆上蜡机AET-2000B
产品简今/div>

产品说明


全自动晶圆上蜡机AET-2000B为半导体晶圆材料的上蜡设备,通过气缸和气囊共同作用下压片+/span>

贴蜡平整度可?um,可兼容248mm?60mm?85mm陶瓷盘、/span>

采用高效机械手和精密级执行机构,控制系统稳定,重复定位精度高,产能大、/span>

产品规格


项目

参数

型号

AET-2000B

晶圆尺寸

2-6英寸/4-8英寸

材质品种

碳化硅、蓝宝石、磷化铟等晶圅/p>

涂蜡方式

离心

加热方式和精?/p>

电热管、?ℂ/p>

压贴方式

气囊

上下料方弎/p>

高效机械手及自动传送臂

机械手夹持方弎/p>

陶瓷手指真空吸附

加热盘温控范図/p>

40-80ℂ/p>

贴片后平整度

?um

喷蜡重复定位精度

±0.05mm

喷蜡精度

±0.02g

装载单元

双工佌/p>

设备重量

L2600mmxW1200mmxH1930mm;1100Kg

自动化要汁/p>

半自动:机械手自动取片,手动卸片、搬运和清洗陶瓷盗/span>

全自动:机械手自动取片、卸片、陶瓷盘搬运和清洖/span>


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