产品说明

全自动晶圆刷洗机QX-2000为半导体晶圆刷洗的专用设备，主要用于清洗衬底表面及背面的尘粒，设备仓位可根据客户要求配置。先用PVA刷子刷洗，配合二流体及化学液（根据客户要求配置），经甩干后可有效去除晶圆表面的粉尘颗粒等残留物、�/p>

产品优势

• 灵活

• � 可加�?/6英寸�?/8英寸不同材料的晶圅�/p>

• � 尺寸兼容性高，无需切换配件

• � 可根据客户要求定制腔佌�/p>

• 高产

• 通过旋转机械手在同一腔位完成正反面刷洗，效率髗�/p>

• 
  

• 高产野�/span>

• � 通过旋转机械手在同一腔位完成正反面刷洗，效率髗�/p>

• � 5分钟可刷完一片（�?寸碳化硅为例），产量�?/p>

• 清洗效果显著

• 通过刷片功能可将晶圆颗粒数量控制�?0颗（0.3um）以上�/p>

• 应用工序夙�/span>

• 可应用不同种类晶圆的刷洗工艺，过程刷洗和*终刷洖�/p>

产品规格

项目	参数
晶圆尺寸	4-6寸�?-8寷�/p>
晶圆厚度	300um-1000um
腔位	根据客户要求定制�?*12腓�/p>
设备尺寸和重野�/p>	根据客户要求定制
药液配置	根据客户要求定制
刷片配置	滚轮刷、PVA刷，根据客户要求定制
上下料方弎�/p>	旋转式机械手自动传�?/p>
机械手夹持方弎�/p>	陶瓷手指真空吸附�?夹持弎�/p>
晶圆厚度	320-1000μm
清洗盘夹持方弎�/p>	吸附�?pin柱支撐�/p>
晶圆清洗靡�/p>	背面及正靡�/p>
干燥方式	离心脱水
产能	5分钟（以6寸碳化硅晶圆为例（�/p>
来料要求	湿进干出、干进干凹�/p>
装载平台	卡塞装置
卡塞数量	4个（2个上料工位�?个下料工位）