产品说明

全自动槽式晶圆清洗机KT-3000T为半导体晶圆材料的湿法清洗设备，用于清洗晶圆表面及背面的颗粒、金属污染物以及其他有机物，兼容4-6英寸�?-8英寸的晶圆。设备采用高效机械手，重复定位精度高、产能高。工艺参数数字化控制，自由编制、修改、储存、调用工艺程序、�/p>

产品优势

• 灵活

• � 可清�?-6英寸�?-8英寸不同材料的晶圅�/p>

  � 可同时连续清�?0个制程，每个制程25片晶圅�/p>

• 安全

• 清洗过程花篮在密闭环境内流转防止酸碱气雾外溢到实验室环境

• 数字化控刵�/span>

• � 具备5种清洗药液的储存及自动混合添加、补充药液功胼�/p>

  � 各工艺槽具备自动配、供、补液功胼�/p>

• 定制匕�/span>

• 根据客户工艺要求定制槽体数量

• 应用工序夙�/span>

• 适用于预清洗、去胶清洗、RCA清洗、扩散前/后清洗、外延清洗等

产品规格

项目	参数
型号	KT-3000T
晶圆尺寸	4-6英寸�?-8英寸
加工数量	25pcs/次或50pcs/欠�/p>
晶圆厚度	320-1000um
传送方弎�/p>	高效机械臂自动传�?/p>
槽体数量	根据客户工艺要求定制
设备尺寸和重野�/p>	根据客户工艺要求定制
清洗工艺	上片→SPM→HQDR→DHF→QDR→SC1→QDR→SC2→QDR→干�?下片（根据客户工艺要求更改）
配液功能	系统自动混合配备、供给、补兄�/p>
药液浓度检浊�/p>	根据客户要求配置
兆声清洗	根据客户要求配置
晶圆清洗靡�/p>	背面及正靡�/p>
干燥方式	氮气烘干