武汉金顿激光科技与您相约江苏！2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，碳化硅半导体将在我国5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。

近年来，我国在SiC材料领域取得了显著进展，但与国际先进水平相比，在晶体生长技术、晶圆加工技术等方面仍存在一定差距。SiC晶体生长过程中面临着晶体缺陷控制、生长速率提升、晶体质量稳定性等难题；晶圆加工方面，则存在加工精度不足、良品率低、加工成本较高等挑战。在当前倡导节能减排的大趋势下，快速稳定地突破碳化硅单晶尺寸和质量等关键问题，才能够更好地占据未来碳化硅市场。

在此背景下，www.188betkr.com 将于2025年8月21日在江苏·苏州举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用、碳化硅晶片切、磨、抛技术等方面展开演讲交流。武汉金顿激光科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

武汉金顿激光科技有限公司成立于2010年12月，注册资本2000余万元。现有研究人员70余人，核心研发团队既有丰富科研经验的博士，也有资深外国专家，湖北省“百人计划”特聘专家1人，“3551光谷人才”计划领军人才1人。公司顾问团队包括国内外激光工程领域和不同行业的多名教授、专家。

金顿激光已通过质量管理体系ISO9001认证，为首批入选武汉市“千企万人”支持计划企业。公司在多年经营过程中持续加大研发投入，目前拥有50余项专利。同时与国内外多个大学和科研机构建立了长期合作关系，与滨松中国、创鑫激光分别共建了“激光加工联合实验室”，拥有各类激光加工实验系统25余套。

产品介绍

1、手持模具激光清洗机

产品介绍

采用高功率MOPA架构脉冲光纤激光器，内置多种工艺方案，可清洗包括雪地胎、天鹅绒等特殊花纹在内的全尺寸全类型的全钢、半钢模具。

通用版

可清洗包括雪地胎、天鹅绒等特殊花纹在内的全尺寸全类型的全钢、半钢模具。

不沾模版

可清洗全尺寸全类型的全钢、半钢模具，同时能提供更高质量的清洗效果，解决了激光清洗后活络模沾色线、沾胶的难题。

产品特点

易维修：产品采用组合式镜片设计，集成化控制系统板，便于后期维护及维修；
易操作：专业的人体工学设计，减轻手持操作的工作强度；触控屏操作，操作灵活，快速便捷；
更安全：封闭光路传输，多重激光安全措施与设计；
清理效率:每小时3-4（45寸）副模具。

系统参数

2、OTR模具专用激光清洗机

产品介绍

为解决清洗OTR类型的轮胎模具时，斑马纹及工作效率等问题，研发新款OTR模具专用清洗机。

产品特点

光斑匀化技术：采用二维扫描，能匀化激光清洗出光，减少斑马纹；
工程化设计：根据实际清理操作习惯，减少工人摆动枪头的操作；
高效率：2h~4h/副@20.5-25 E-3/L-3两半模；
高质量：清理效果更好，操作更便捷。

系统参数

      3、全自动滤光片激光切割设备

产品介绍

本产品是利用红外波段或可见光的激光，对镀膜玻璃（滤光片），薄玻璃等透明材料进行全自动直线切割，适用于各种滤光片的切割。

产品特点

适用于940mm滤光片、白玻璃、蓝玻璃等；
适用于裸片和带有丝印的的滤光片及玻璃晶圆的直线切割；
一键操作，全自动上下料、切割；
视觉自动识别样品数量、位置，样品自动找正；
切深自动跟随系统，精度0.2um;

系统参数

切割效果：

会务组

联系人：段经理

电话：13810445572

邮箱：duanwanwan@cnpowder.com

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