随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，碳化硅半导体将在我国5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。
近年来，我国在SiC材料领域取得了显著进展，但与国际先进水平相比，在晶体生长技术、晶圆加工技术等方面仍存在一定差距。SiC晶体生长过程中面临着晶体缺陷控制、生长速率提升、晶体质量稳定性等难题；晶圆加工方面，则存在加工精度不足、良品率低、加工成本较高等挑战。在当前倡导节能减排的大趋势下，快速稳定地突破碳化硅单晶尺寸和质量等关键问题，才能够更好地占据未来碳化硅市场。
在此背景下，www.188betkr.com 将于2025年8月21日在江苏·苏州举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会，大会将汇聚国内行业专家、学者、技术人员、企业界代表围绕晶体生长工艺、关键原材料、生长设备及应用、碳化硅晶片切、磨、抛技术等方面展开演讲交流。上海景鸿科谱光电科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。
上海景鸿科谱光电科技有限公司是一家成立于 2023 年的高科技企业，专注于拉曼光谱检测技术的研发与应用。
公司拥有一支由博士领衔的核心技术人员团队。具备深厚的学术背景和丰富的实践经验，在拉曼光谱分析、数据处理和仪器研发等方面具有卓越的专业能力。
公司的主要业务涵盖拉曼光谱仪器的研发、生产和销售，以及为客户提供定制化的光谱检测服务。公司的光谱仪器具有高精度、高稳定性和易操作等特点，能够广泛应用于材料科学、环境监测、食品安全、生物医药等多个领域。同时，还能够根据客户的具体需求，提供从样品处理、数据采集到结果分析的全流程服务，确保客户能够获得最准确、最可靠的检测结果。
产品介绍
1、共轭焦显微拉曼光谱线上检测设备
应用材料:
Si Sic GaN GaAs InP LiTaO° LiNbO°等
应用市场:
品锭切片、品圆切割、研磨、化学机械抛光(CMP)、外延生长、薄膜沉积、蚀刻、离子注入、退火
产品特性：
UniDRON-APCRS 功能
具备非破坏快速深层应力分布检测原子级制程残留物分析掺杂浓度分析(AIMg SiGe 等)对接 OHT 实现全自动上下料兼容 SEMI 标准的 FOUP、FOSB 等容器内部微环境可维持 ISO Class1洁净度，保障传输过程的洁净要求
运用技术：
激光激发、共轭焦显微、光谱采集、荧光过滤、数据处理、谱峰解析、物理量计算、Autofocus、高精度气浮运动载台
产品亮点：
① 单台拉曼光谱检测设备集成 XRD 的应力分析 +SIMS 的离子检测 +FTIR 的有机物分析功能；
②采用拉曼光谱技术实现非破坏性无损检测，这一方法有效地替代了行业内传统的破坏性检测手段，不仅提高了检测效率还确保了样品的完整性和安全性；
产品结构图
2、碳化硅晶锭无损深层应力分析设备
应用材料:
Si Sic GaN GaAs InP LiTaO° LiNbO°等
应用市场:
碳化硅品锭切片、品圆切割、研磨、化学机械抛光(CMP)、外延生长、薄膜沉积、蚀刻、离子注入、退火
产品特性
SIC-300A功能
此设备由人工上下料，检测晶锭(晶棒)或 Wafer 深层应力分布、微观瑕疵、晶格缺陷等问题。
运用技术
激光激发、共轭焦显微、光谱采集、荧光过滤、数据处理、谱峰解析、物理量计算、成像映射、数据验证
产品亮点
无损快速精准测量表层中层深层应力分布，并可输出三维立体应力分布分析报告。整片 Wafer 或晶锭(晶棒),Mapping900 点<20 分钟
产品结构图
会务组
联系人：段经理
电话：13810445572
邮箱：duanwanwan@cnpowder.com
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