9月12日，2025 TCT亚洲展在深圳会展中心圆满落幕。升华三维携全系列代表设备盛装参展，系统性展示了其创新的难熔金属3D打印方案，并首次公开推出特种陶瓷增材制造解决方案及打印服务，成为本届展会一大亮点。
为期三天的展会中，升华三维通过专业设备陈列、工艺方案解读及现场需求对接等多种形式，全面呈现了公司在金属/陶瓷材料开发、打印设备研发及终端应用解决方案上的综合实力。其展台前专业观众络绎不绝，众多业内人士、行业专家及潜在合作客户驻足交流，对升华三维推出的高性能难熔金属及特种陶瓷增材制造技术表现出浓厚兴趣。
▲展会现场图
展会期间，升华三维展出了多款采用难熔金属和特种陶瓷材料打印的样件，包括具有复杂内流道的陶瓷产品、一体化成型的中空钨合金构件等，其精细结构和优异性能吸引了大量观众驻足询问。公司技术人员与现场观众就材料特性、工艺细节、应用案例及未来合作可能性进行了深入探讨与交流。
▲升华三维展示PEP增材解决方案及样品 @升华三维
破解制造瓶颈，难熔金属方案引关注
难熔金属如钨、钼、钽、铌等，因其高熔点、高强度和优异的高温性能，在航空航天、核工业、军工等高端装备制造领域具有不可替代的作用。然而，传统加工方法面临工艺复杂、成本高昂、材料利用率低且难以制造复杂构件的挑战。
▲PEP可打印的难熔金属及其合金材料 @升华三维
升华三维针对这一行业痛点，展示了完整的难熔金属间接3D打印解决方案。该方案采用“3D打印+脱脂烧结”的工艺路线，可有效地解决其他3D打印难熔金属过程中极易出现的变形、裂纹、孔洞等问题，从而确保了产品性能一致性。
▲PEP工艺制备的难熔金属应用样品 @升华三维
“与传统制造方式相比，我们的技术能够一次性制造出高度复杂的难熔金属零件，大大缩短了生产周期，降低制造成本，同时材料利用率可提高至90%以上。”升华三维现场技术工程师介绍道。
创新突破，特种陶瓷解决方案首次亮相
本届展会上，升华三维首次推出的氮化硅/碳化硅特种陶瓷增材制造解决方案及打印服务成为最大看点。先进陶瓷材料具有高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀等优异特性，在半导体、新能源、生物医疗等领域应用前景广阔，但同样面临着成形难、加工更难的制造困境。
▲PEP制备氮化硅、碳化硅等特种陶瓷的优势
为有效解决这些行业痛点，升华三维凭借其“3D打印+粉末冶金”的粉末挤出3D打印（PEP）技术在传统制造领域的研究积累与应用创新，为高性能氮化硅、碳化硅等特种陶瓷中空集成化设计、复杂结构一体化、轻量化制备开辟了全新路径。该解决方案极大地拓展了陶瓷材料的应用边界，为高端制造业带来了新的突破。
▲PEP工艺制备的氮化硅和碳化硅应用样品 @升华三维
升华三维：以创新驱动制造未来
许多观众表示，升华三维提供的增材制造解决方案切实瞄准了当前高端制造领域的痛点，其技术先进性和实用性给人留下深刻印象，有望为相关行业的产品研发与生产制造带来革命性变化。
▲升华三维展位现场交流
2025 TCT深圳展已然落幕，但升华三维在此次展会中带来的创新技术与解决方案将持续发挥影响。通过持续聚焦于难熔金属、特种陶瓷等高性能材料的增材制造技术开发，升华三维正不断突破传统制造的限制边界，为航空航天、能源、医疗、电子等高端领域提供新的可能性。2026年让我们春聚上海，期待与您继续相约！
