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特斯拉与苹果探索引入半导体玻璃基板
来源：苹果公司
据外网报道，特斯拉与苹果已于近期同多家玻璃基板制造商举行会谈，就半导体玻璃衬底技术进行深入交流，并初步探讨合作可能。尽管具体合作方案或技术路线尚未最终确定，但双方已表现出明确的合作意愿，并在战略层面达成基本共识。
值得关注的是，苹果公司的高层管理人员不仅走访了玻璃基板制造商，也对掌握相关制程工艺的设备企业进行了调研，全面了解玻璃基板的技术路径与应用前景。
迈科科技获亿元级A轮融资，加大TGV工艺研发及生产
晶圆级中试产线 来源：迈科科技
近日，成都迈科科技有限公司获亿元级A轮融资，资金将用于加大TGV工艺研发及生产。
成都迈科科技有限公司是电子科技大学成果转化企业、国家高新技术企业、四川省“专精特新”中小企业、国家重点研发计划项目牵头单位。公司由国家级专家张继华领衔，主力开发玻璃基三维封装基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装解决方案，支撑新一代人工智能、显示、通信、物联网、消费电子等应用，助推集成电路封装技术跨越发展。
鸿海集团先进封装玻璃基板实现技术突破
来源：鸿海集团
据《经济日报》报道，鸿海集团旗下的玻璃工厂正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域成功攻坚，取得技术突破，预计将在明后年陆续开启该产品的交付工作；与此同时，全球玻璃基板领域的龙头企业康宁也主动向正达寻求合作，未来或将推动正达的业绩实现上扬。
LaserApps在1.1mm厚玻璃上实现无微裂纹制作TGV
1.1mm玻璃的TGV阵列测量图像 来源：Laser Apps
近日，韩国激光技术公司Laser Apps传来重磅消息，凭借自主研发的“熔化TGV”技术，成功在1.1毫米厚的玻璃基板上稳定形成通孔，且实现了无微裂纹的高质量加工。
今年5月，该公司就已在0.14毫米厚的玻璃基板上完成50微米大小的TGV孔加工。短短几个月内，其加工厚度从0.14毫米提升至1.1毫米，近8倍的厚度跨越，充分展现了“熔化TGV”技术强大的可扩展性，也印证了公司在激光加工领域的技术实力。
LPKF激光设备公司升级设备，备战玻璃基板量产
来源：LPKF
为抢占量产市场先机，LPKF持续推进设备升级迭代：公司计划在今年年底前推出下一代TGV专用设备，该设备最大亮点是实现全自动化处理，对比此前主要用于研发（R&D）和原型生产、需人工干预的设备，新一代自动化设备将彻底解决量产效率痛点，助力LPKF进一步巩固市场领先地位。
不仅如此，LPKF的长期战略已覆盖更广泛的工艺场景。据Fidler介绍，在第一代自动化设备的基础上，公司正结合客户发展路线图同步研发第二代设备；同时，除了当前的旗舰TGV设备，基板切割设备的开发也已提上日程，最终目标是构建“多工艺覆盖”的设备体系，为客户提供更全面的半导体玻璃基板制造解决方案。
三星电机携手Chemtronics布局玻璃基板业务
来源：infostockdaily
三星电机已确认选定Chemtronics作为战略合作伙伴，计划共同成立合资公司，以此扩大玻璃基板业务。据悉，该合资公司预计投资额约为2000亿韩元。
三星电机之所以在众多潜在合作伙伴中选中Chemtronics，关键在于Chemtronics拥有强大的工艺自主化能力。作为韩国少数拥有涵盖激光加工、湿法蚀刻、AOI检测、CMP等完整生产体系的企业之一，Chemtronics在半导体封装核心工艺TGV技术上有着深厚的积累。不仅如此，该公司在显示器蚀刻领域积累的精密加工专业知识，以及过往与三星关联公司合作的丰富经验，都是其吸引三星电机的重要筹码。
参考来源:
各企业官网
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