www.188betkr.com 讯在2025年世界互联网大会乌镇峰会上，图灵量子与上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）联合研发的光量子计算芯片项目斩获最高奖项“领先科技奖”，这一突破不仅标志着中国光量子计算的工程化应用跻身国际前沿，更让支撑技术落地的玻璃基板TGV（玻璃通孔）技术走进全球视野。在AI算力需求指数级增长、传统计算遭遇“功耗墙”与“带宽墙”双重瓶颈的当下，TGV技术正以核心载体身份，成为撬动量子计算未来与CPO（共封装光学）产业蓝海的关键力量。
CHIPX院长、图灵量子创始人金贤敏上台领奖 来源：图灵量子
光量子计算凭借室温运行、高稳定性及与半导体工艺兼容的优势，被公认为最具产业化前景的量子计算路线。但传统光量子实验系统依赖成百上千个光学镜片搭建，存在稳定性差、难以扩展等致命缺陷，芯片化集成成为产业突破的必由之路。而CPO技术通过光电共封装缩短信号传输距离，大幅降低损耗与功耗，正是破解算力瓶颈的战略方案，其核心支撑正是TGV技术。
相较于传统硅基或有机基板，玻璃基板凭借超高平整度、优异绝缘性、低热膨胀系数及光学透明特性，从根本上解决了高密度封装中的热应力失效与信号串扰难题。TGV技术通过在玻璃基板上制备微小通孔实现光电互联，其工艺精度直接决定CPO性能上限。图灵量子联合CHIPX已实现TGV直径≤50um、深宽比≤10:1的超高精度制造，搭配线宽≥10um的布线层，为高密度光电融合提供了可靠载体。随着英特尔、英伟达等行业巨头集体布局，以TGV技术为核心的CPO赛道已迈入商业化关键期。
基于玻璃芯基板的光电融合共封 来源：图灵量子
作为国内首条光子芯片中试线的建设者，图灵量子与CHIPX将TGV技术与全栈式光电融合技术深度耦合，构建了从核心芯片到系统封装的完整技术闭环。在晶圆级薄膜铌酸锂光子芯片制备领域，其传输波导损耗小于0.1dB/cm、调制器带宽大于110GHz，突破传统光互连瓶颈；飞秒激光直写技术实现纳米级精度三维光路设计，集成密度较传统方案提升50倍以上；再结合玻璃基板的低介电损耗与热膨胀系数匹配优势，最终实现2.5D/3D高密度光电互联，让光子芯片的高速特性充分释放。
为打通产业化最后一公里，图灵量子联合上海交通大学、盛青永致、川宝科技启动“TGV Foundry”计划，目标建立全球首个TGV专业代工厂，四方将整合科研、芯片制造、设备工艺等核心优势，推动面板级玻璃基板全流程国产化。这一布局有望破解CPO产业链碎片化难题，让中国在下一代算力基础设施竞争中抢占战略制高点。
全球算力竞争白热化背景下，光子芯片正同时激活量子计算未来赛道与CPO产业蓝海。相信未来，图灵量子携手CHIPX深化TGV战略，将推动中国在光电融合共封领域构建“技术-装备-量产”完整产业壁垒。
参考来源:
图灵量子官微
扬子晚报《中国光量子计算产业重大突破-上海交大无锡光子芯片研究院联合图灵量子荣获2025世界互联网大会“领先科技奖”》
(www.188betkr.com 编辑整理/月明)
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