中国粉体网讯近日，华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）发布公告，公司化学机械抛光（CMP）装备出机累计超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑?DNAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用、/p>
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，打造“装?服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。公?024年实现营业收入同比增?5.82%达到34.06亿元，归母净利润同比增长41.40%达到10.23亿元，扣非归母净利润同比增长40.79%达到8.56亿元、/p>
CMP装备在全球市场曾处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据绝大部分的市场份额。华海清科作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP装备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位、/p>
此外，华海清科CMP装备可与公司减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开。同时，随着公司CMP装备保有量的不断攀升，公司“装?服务”平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点、/p>
华海清科表示，未来，公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度，一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，不断提升产品核心性能；另一方面结合自身业务发展布局，密切跟踪HBM、CoWos等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展，致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，充分把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇，进一步强化核心竞争力、提升市场份额、/p>
参考来源：华海清科、巨潮资讯网
（中国粉体网编辑整理/山林（/p>
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