中国粉体网讯1?日,珂玛科技在投资者交流活动中系统披露了可转债进展、产能建设、产品性能及外延并购四大问颗/strong>、/p>

来源:珂玛科技公告
公司表示,可转债申请已获深交所受理并正处审核阶段,同步完成苏州高新区项目用地购置;募投将重点新建静电卡盘产线并进一步扩大陶瓷加热器产能,以满足半导体设备关键零部件国产替代需汁/strong>?025年内,公司先把原先分散于各租赁场地的陶瓷加热器设备整体迁入IPO募投的先进材料生产基地,并配套建成洁净车间,显著提升交付保障能力、/p>
在性能对比方面,珂玛科技?023年四季度起已实现陶瓷加热器批量出货,产品用于晶圆厂薄膜沉积环节,关键指标已满足主流客户制程要求。公司透露,将持续优化材料配方与工艺,开发更耐腐蚀、耐高温、等离子冲刷寿命更长的迭代型号,以缩小与国际龙头在极致工艺窗口和长期可靠性上的差距、/p>
针对静电卡盘产业化进度落后于陶瓷加热器的疑问,公司解释称,两者研发起点不同:陶瓷加热器自2016年承担国?2专项至今积累九年,而静电卡盘项?020年才启动,仅五年多时间;加之材料体系由氮化铝转为氧化铝,工艺流程差异大,导致验证周期更长、/p>
目前?2英寸ICP/CCP刻蚀机用Monopolar静电卡盘已通过设备厂验证并小批量生产,多区加热版本亦交付客户端测试、span style="text-decoration: underline;">珂玛科技计划借助可转债资金建设专业产线,复制陶瓷加热器的全流程技术闭环,快速提升静电卡盘良率与性能指标、/p>
关于外延扩张,公司明确将并购作为长期成长路径之一?025?月完成的苏州铠欣73%股权收购是首单案例,其CVD碳化硅涂层及块体陶瓷技术与珂玛现有高纯氧化铝、氮化铝结构陶瓷形成互补,正同步推进销售渠道、供应链及信息系统整合、/p>
未来并购将聚焦三大方吐/strong>9/p>
1(span style="color: rgb(192, 0, 0);">围绕半导体设备零部件方向,涉及已经布局陶瓷材料,功?结构一体模块化陶瓷产品,特殊工艺处理等,与公司现有产品在研发或技术或目标市场等形成互补;涉及其他材料成分、/p>
2(span style="color: rgb(192, 0, 0);">围绕陶瓷材料的其他应用方吐/span>、span style="text-decoration: underline;">目前公司的陶瓷材料主要应用于半导体方向,在新能源、泛半导体、化工环保、生物医药、汽车、功能陶瓷等方面也有布局,但体量较小,如果在这些方向有好的项目,公司也会关注、/p>
3(span style="color: rgb(192, 0, 0);">围绕陶瓷材料的上游粉末方吐/span>,如有好的项目,公司准备在该方向做适当布局、/p>
公司表示,所有潜在项目将严格遵循法律法规,及时履行信息披露义务、/p>
来源:珂玛科技公告
(中国粉体网编辑整理/空青(/p>
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