【展商推荐】北京英格海德分析技术有限公司邀您出席第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会

中国粉体网讯在芯片封装、动力电池系统�?G基站、高端服务器等应用场景中，热积累导致的性能下降与寿命缩短问题日益凸显。特别是在AI算力爆发与万物互联深度融合的背景下，散热技术正面临前所未有的挑战与机遇、�br/>

第三届高导热材料与应用技术大会暨导热填料技术研讨会将于2026�?�?8�?/span>�?span style="font-size: 16px; color: rgb(255, 0, 0);">东莞举办、�/span>北京英格海德分析技术有限公号�/span>邀请您共同出席、�/span>

扫码了解大会详情，参�?展位报名

会务练�/span>

联系人：刘文宜�/span>

� 话：13693335961（同微信�?nbsp;

Email �?791805714@qq.com