另一场“黄金热”:中毅三辊研磨机,AI算力基石背后的精密推扊/h1>


来源9/span>深圳市中毅科技有限公司

2025年被科技界称为“AI实用化元年”。OpenAI推出GPT-5,谷歌DeepMind发布Gemini 3.0,国内大模型企业更是密集推出各行业解决方案。从自动驾驶决策系统到科学研究的蛋白质结构预测,AI正在重塑我们的世界、/span>


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芯片,AI的“心脏“/span>


AI芯片主要用于“训练”和“推理”两大任务,依赖大规模并行矩阵运算。与传统CPU不同,GPU、TPU等专用芯片拥有数千至上万个计算核心,能同时处理海量数据、/p>


高性能AI芯片面临三大挑战:功耗大、发热严重、信号密集。例如英伟达H100功耗达700瓦,产生大量热量,且信号传输需要极高可靠性。这使半导体封装中的关键材料——金浆,变得至关重要、/p>


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什么是金浆>/span>


金浆是一种由微细金粉、玻璃粉和有机载体混合而成的烧结型导电膏状材料,经高温烧结后,有机载体挥发,金颗粒和玻璃粉熔融结合,形成致密、高导电、高可靠的连接或涂层、/p>


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金浆在AI硬件制造中的核心应?/span>


AI的算力依赖于高性能的半导体芯片,而这些芯片的先进封装技术正是金浆大显身手的地方。金浆主要用于:

1、芯片与基板的粘接:在将AI芯片的晶粒贴装到封装基板或衬底上时,需要使用高导热、高导电的粘接材料。金浆(特别是金锡共晶焊膏)是其中最高端的选项,它能在特定温度下形成熔点稳定、强度极高的冶金结合,能提供极其优异的导热性和机械强度,这对于功耗巨大、发热惊人的AI芯片至关重要、/p>

2、封装内部互连:在一些先进封装(?.5D/3D封装)中,金浆可用于制作微小的垂直互连通孔或连接点、/p>

3、高可靠性电极和触点9/span>在需要极高稳定性和抗迁移能力的部位,会使用金浆印制电极、/p>

为什么AI芯片特别需要金浆?

1、散热需求:一颗高端AI芯片的功耗可达数百瓦甚至上千瓦。金浆连接提供了最优的热传导路径,能将芯片产生的巨大热量快速传导到散热器,防止芯片过热降频或损坏、/p>

2、信号完整性:AI芯片有成千上万个微小的连接点。金浆连接电阻低、稳定性好,能确保高速电信号传输的完整性,减少损耗和延迟、/p>

3、长期可靠性:服务器和数据中心的AI硬件需?x24小时不间断运行多年。金具有极佳的化学稳定性,不易氧化或电迁移,能保证连接点在长期高温高压工作下的可靠性、/p>

金浆非常昂贵,为什么不选择其他可替代材料?

银浆:导电性更好,价格较低,但存在银迁移风险(在潮湿环境下可能生长枝晶导致短路),长期可靠性不如金、/p>


铜浆:成本最低,但极易氧化,烧结需要在惰性气体保护下进行,工艺更复杂、br style="box-sizing: border-box;"/>导电?环氧树脂:成本低,工艺简单,但导热和导电性能远不如金属烧结材料、/p>


在普通消费电子中,工程师可能会选择更经济的银浆或铜浆。但对于一颗价值数万美元、需?x24小时不间断工作数年的AI服务器芯片来说,金浆因其无与伦比的综合性能,成为了高端AI芯片封装中不可替代的首选材料。这正是为什么金浆成为高端AI芯片封装的首选材料、/p>


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三辊研磨机:金浆性能的“精密校准仪“/span>


金浆的性能,核心取决于其关键成分——金粉的粒径与分散均匀度。要将块状黄金研磨成比人类头发丝细千倍的微粒,且让这些微粒均匀分散在载体中、不团聚、不沉淀,正是三辊研磨机的核心功能与价值所在,也是决定金浆品质的关键环节、/p>


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三辊研磨机的工作原理看似简单:三个平行辊筒以不同速度旋转,金浆被送入辊筒间隙,受到巨大的剪切力而被研磨分散。但其中的工艺参数控制却极其精密9/span>
1、辊筒间隙:控制在微米级别,约为头发丝直径的十分之一、/p>

2、辊筒速度9/span>三个滚筒的速度比经过精心设计,形成速度梯度,产生强大的剪切力、/p>

3、温度控制:研磨过程中会产生热量,必须精确控温防止有机载体变质、/p>

4、压力调节:辊筒间的压力需要均匀稳定,确保每批产品的一致性、/p>


中毅高精密三辊研磨机,辊筒采用高硬度材料,特殊烧结工艺,致密性高,精度可达微米级,能够将金粉研磨至微米级理想粒径,同时实现金粉在载体中的均匀分散。而金浆的均匀性与分散度,直接影响AI芯片的散热效率与封装良率——均匀度每提升一个等级,就能显著改善芯片的散热性能,降低封装故障风险、/p>


三辊研磨机处于产业链上游,其精度影响金浆性能,进而关系到AI芯片的可靠性与整个AI系统的稳定。这种“蝴蝶效应”将精密设备与AI应用的实现紧密相连、/p>


这场由AI算力驱动的‘黄金热’,其意义远不止于贵金属本身的价值。它深刻揭示:在追逐智能巅峰的竞赛中,顶尖的AI性能不仅取决于顶层的算法设计与架构创新,更深深植根于底层材料科学的突破与精密制造工艺的极致化、span style="box-sizing: border-box; font-weight: 600;">从纳米级金粉的均匀分散,到微米级封装的互连可靠性,每一个环节的精度都构成了万亿次计算基石不可或缺的一环、/span>三辊研磨机,以及它所代表的尖端精密制造能力,正是确保这块基石稳固无声的‘精密校准仪’。它提醒我们,智能时代的硬实力,往往藏在最基础的物理与工艺之中、/p>

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