中国粉体网讯2026??0日，由中国粉体网主办的“第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会”在山东淄博齐盛国际宾馆成功召开！本届大会旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。本次会议汇聚了半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业家代表、技术人员共?00余人、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
签到现场
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
会议现场
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式及会?/p>
会议精彩报告环节
周洪庆介绍了其所在团队的研发方向及研发进展。随后对半导体设备常用的陶瓷材料的性能特点、制备技术以及半导体封装用高导热陶瓷基板的概况作了介绍，分析了陶瓷基板流延过程中出现的缺陷，结合在半导体领域中应用的高性能陶瓷研发情况，分别从配方组成、制备工艺、微观结构、性能测试等四个角度提出相对应的解决对策、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
南京工业大学宽频封装材料中心主任周洪庆作《半导体设备陶瓷与封装材料研发、缺陷分析与对策》报呉/p>
王会介绍了LTCC技术的特点、难点，常用材料以及公司研发平台，随后对其公司射频微系统产品类型、应用领域作了阐述。最后对LTCC技术在射频微系统的国产化发展情况作了剖析及展望、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
安徽北方微电子研究院集团有限公司高级工程师王会作《LTCC在射频微系统的应用》报呉/p>
杨博皓介绍了亚高纯精细氧化铝的技术特性、生产工艺、应用场景，对公司在亚高纯精细氧化铝产品的研发技术、生产线建设等方面作了阐述。分别对亚高纯精细氧化铝在新能源领域、电子信息、半导体行业、化学工业等领域中的应用进展作了详细介绍，深度剖析了亚高纯精细氧化铝的市场发展现状、市场需求、未来发展趋势、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
山东双圣电子材料有限公司总经理杨博皓作《亚高纯精细氧化铝生产与应用》报呉/p>
孟姗姗介绍了先进陶瓷在泛半导体中的应用以及市场规模，从氧化铝的材料特性、性能指标、纯度标准及粉体制备技术等多个角度出发，阐述了高纯氧化铝在半导体领域的具体应用案例，并介绍了山东硅元在高纯氧化铝材料的研究进展及企业概况、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
山东硅元新型材料股份有限公司高级工程师孟姗姗作《高纯氧化铝陶瓷在光电半导体设备中的应用》报呉/p>
尚战亮介绍了先进陶瓷材料加工的六个核心痛点，从零件需求解构、工艺映射与序列优化、在线闭环质量控制等三层决策模型介绍了多工艺协同方法论。重点分享了在半导体工艺静电吸盘凸点（高一致性微凸点阵列制造）、等离子体喷淋盘超深微孔、多晶硅格珊槽精密加工、碳化硅阶梯孔、碳化硅密封环等五种典型零件上的加工工艺与应用突破，最后对多工艺协同加工的三大技术发展趋势作了介绍、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
北京凝华科技有限公司副总经理尚战亮作《多工艺协同赋能：先进陶瓷半导体零件高效精密加工解决方案》报呉/p>
吴刚祥介绍了行业技术经理人的必要性、协会情况及其所在研发团队的研究经历及研究成果。静电卡盘属于研发团队的核心项目，针对静电卡盘制备中的制备难点，展示了研发团队两项技术突破：超精密加工与形貌控制与工艺链一体化和静电卡盘性能测试关键设备研发。目前，项目组与静电卡盘制造商深度合作，技术互补，搭建首条加工与检测一体的生产线并成功生产出高性能静电卡盘、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
苏州大学、苏州市技术经理人协会高级技术经理人、高级工程师吴刚祥作《静电卡盘精密制造与AI智能检测全产线开发——高校技术产业化与校企协同创新实践》报呉/p>
王志江介绍了碳化硅的应用领域、粉体制备方法，阐述了碳化硅粉体在半导体、过滤膜、人形机器人、碳中和等领域中的应用，分享了其团队在铸铁行业用纳米碳化硅粉体、碳化硅密封环、碳化硅装甲、碳化硅复合陶瓷的研发实例，展示了其公司的系列碳化硅产品、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
哈尔滨工业大学教?博导王志江作《高端碳化硅粉体的工业化制备及产业化应用》报呉/p>
赵世凯对半导体产业发展以及核心材料的技术需求作了概述，介绍了多孔陶瓷的材料体系以及技术特点，随后阐述了多孔陶瓷在半导体领域中的应用，重点分享了半导体领域中真空吸盘、气浮轴承、静电吸盘导气柱、芯片封装微通道散热技术、蜂窝陶瓷、分子筛膜等应用进展，最后探讨了半导体领域用多孔陶瓷的发展思路及展望、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
山东工业陶瓷研究设计院有限公司教授级高工 、产业发展中心主任赵世凯作《精密多孔陶瓷及其在半导体领域的应用》报呉/p>
王再义介绍了氮化硅陶瓷的性能特性及多个典型应用，深入剖析了氮化硅陶瓷的市场规模、全球竞争格局以及行业应用情况，结合目前的市面应用情况，分享了热等静压氮化硅陶瓷轴承球、氮化硅陶瓷基板的性能特点、制备技术。最后介绍了氮化硅陶瓷的发展新方向，包含陶瓷弹簧、氮化硅纤维?D打印氮化硅椎间融合器等、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
中材高新氮化物陶瓷有限公司正高级工程师王再义作《高性能氮化硅陶瓷工程化应用和发展》报呉/p>
朱巍巍介绍了常见的陶瓷材料的连接技术，分析了玻璃封接技术与玻璃钎焊技术的区别，以及影响玻璃钎焊接头性能的主要因素，分享了高温应用下的陶瓷材料连接技术、非氧化物陶瓷材料连接技术（碳化硅、氮化铝），对大尺寸的陶瓷材料连接技术、透明陶瓷结构-功能一体化连接技术作了深入的剖析、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
长春工业大学朱巍巍教授作《陶瓷材料的连接技术研究与应用》报呉/p>
刘红亮介绍了公司概况及核心技术，随后对氮化硅粉体的传统制备工艺作了介绍，指出传统工艺存在的痛点，阐述了自蔓延合成技术的合成原理，等离子体理化等创新技术，并介绍了应用创新技术制造的产品优势、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
山东中临半导体新材料有限公司董事长刘红亮作《低温中压等离子体射流技术在氮化硅粉体合成中的应用》报呉/p>
张光磊介绍了氧化铝陶瓷基板的行业发展情况、应用现状及重点企业介绍，剖析了氧化铝陶瓷基板行业发展痛点，指出该产业国产替代的紧迫性。随后对氧化铝陶瓷基板的制备技术作了阐述，重点分析了流延技术、除泡技术及干燥工艺的重要性，最后介绍了其所在团队在氧化铝陶瓷基板方面的研发情况及产业化进展、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
山东大学张光磊教授作《高精密氧化铝陶瓷基板研发与产业化》报呉/p>
吴思华介绍了热解氮化硼的起源与发展，分享了热解氮化硼的制备工艺、性能特点，阐述了热解氮化硼在半导体领域的应用与发展，随后对热解氮化硼在半导体领域中应用作了展望，报告指出目前高成本是热解氮化硼发展的一大难点。最后介绍了国晶新材的发展概况、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
山东国晶新材料有限公司研发总监吴思华作《热解氮化硼在半导体中的应用与发展》报呉/p>
展会现场精彩一?/strong>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
展会现场
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
参会人员面对面交?/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
参展部分产品
答谢晚宴环节
3?0日晚，中国粉体网举办了答谢晚宴，大家汇聚一堂，共同欣赏了精彩的文艺表演并积极参与了抽奖互动节目。现场高朋满座，欢声笑语、/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
晚宴现场
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生作晚宴致辝/p>
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
节目表演
?Charlie Cao/Cnpowder.com.cn
获奖嘉宾合影
小结
随着国内半导体产业的快速发展，晶圆厂扩产、芯片制造工艺升级等对陶瓷材料的需求持续增长，实现国产替代是关键。本届大会展示了半导体陶瓷材料领域的最新科研进展与突破，也精准对接了产业链上下游的合作需求，凸显了我国在半导体核心零部件国产化进程中的坚定步伐与强大合力、/p>
（中国粉体网淄博报道/空青（/p>
视频叶/div>
抖音叶/div>
哔哩哔哩叶/div>
