产品摘要

该设备配备了多个磁控溅射源，能够沉积金属、半导体、介质材料，并可用于溅射多层薄膜和共溅合金薄膜、�/p>

产品介绍

设备特点９�/p>

★一体化设计精细布局，更节省的空间和更精致的外形，可添加进样功能

�?�?-4英寸磁控溅射靶，可溅�?-8寸的硅片，托�?英寸内均匀性优于�?％~±5%

★西门子PLC+触摸屏手自动控制或电�?PLC全自动控制可逈�/p>

设备参数９�/p>

★腔体尺寸（L×W×Hmm)�?450×1250×1850/2200×1700×2200

★设备尺寸（L×W×Hmm)�?00×500×500/600×600×500

★基片台：衬�?*加热温度500-800ℂ�/p>

★真空极限：5×10-5Pa

★抽速保压：8×10-4Pa�?0min保压12小时�?pa

★托盘均匀性优于�?％~±5%

★溅射靶枪四个（2-3英寸/2-4英寸）溅射尺�?-6英寸