主要特点９�/span>

?浸没式热场发射电子枪

提供高稳定的电子束束�?span>＋�/span>�?*光栏角控制透镜配合获得高分辨图僎�span>.

?电子束大电流高速分枏�/span>

电子�?*束流强度200nA

?离子束大电流模式

加工速度很快

?实时监控加工过程

通过扫描电镜图像可以实时监控加工过程，提高了内部结构分析和获徖�span>TEM用薄膜样品的效率、�/span>

?扩展性极弹�/p>

大样品台**装样直径50mm，并且可以同时安裄�span>EDS� EBSD� and CLD等探夳�/span>

技术参数：

FIB

离子源：Ga（镓）液态金属离子源

保证分辨率：5 nm以下(加速电厊�span> 30 kV)

加速电压：5 to 30 kV

放大倍数�x30 (广域)

x100 - x300�?00

**束流９�span>30 nA

SEM

浸没式热场发射电子枪

保证分辨率：1.2 nm (电压30 kV)

加速电压：0.2 to 30 kV

放大倍数９�span>x50 - x1�?00�?00

**束流９�span> 200 nA

样品台移动范围：X:50mm � Y:50mm � Z:1.5｝�span>40mm � T:，�span>5｝�span>70�� � R:360��