晶丰电子封装材料（武汉）有限公司
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产品详情
丙烯酸酯非导电芯片粘合剂系列
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参考报价：
面议
品牌９/dt>
晶丰电子
关注度：
39
样本９/dt>
暂无
型号９/dt>
丙烯酸酯非导电芯片粘合剂系列
产地９/dt>
湖北
信息完整度：
典型用户９/dt>
暂无
品级９/div>
工业?/div>
外观９/div>
膏体
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认证信息
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该类产品是用本公司独特的单体配方而设计制造。该产品可在相对较低的温度下快速固化，很低的吸水性使其能在湿热的条件下保持粘接强度。良好的点胶性能适合于现代生产线 UPH 要求、/p>


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