晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
首页
公司介绍
产品中心
公司动?/a>
技术文竟/a>
资质荣誉
资料中心
诚聘英才
访客留言
联系我们
首页 > 产品中心 > 其它 > 二级底部填充胵/div>
产品详情
二级底部填充胵/div>
参考报价:
面议
品牌9/dt>
晶丰电子
关注度:
36
样本9/dt>
暂无
型号9/dt>
二级底部填充
产地9/dt>
湖北
信息完整度:
典型用户9/dt>
暂无
品级9/div>
工业?/div>
外观9/div>
膏体
索取资料及报件/a>
认证信息
称:
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
证:工商信息已核宝br /> 访问量:975
手机网站
扫一扫,手机访问更轻杽/div>
产品分类
其它
智能卡包封胶系列
智能卡围堰胶系列
一级底部填充胶系列
ACP各向异性导电胶
粘结剁/a>
丙烯酸酯非导电芯片粘合剂系列
环氧非导电芯片粘合剂系列
低温烧结银粘合剂系列
公司品牌
品牌传达企业理念
晶丰电子
友情链接
中国粉体罐/a>
网上粉体屔/a>
粉体人才
产品简今/div>
产品特点:
快速流动填兄/p>
可通过-50C ~ 150℃C的可靠性测诔/p>
高抗断裂韧性,大幅提高成品粘接部抗震抗摔的性能
可维修性的填充胵/p>
索取资料
咨询价格
推荐产品
供应产品
产品分类
环氧非导电芯片粘合剂系列
低温烧结银粘合剂系列
丙烯酸酯导电芯片粘合剂系刖/a>
双体系非导电芯片粘合剂系刖/a>
环氧导电芯片粘合剂系刖/a>
二级底部填充胵/a>
丙烯酸酯非导电芯片粘合剂系列
环氧灌封胵/a>
一级底部填充胶系列
ACP各向异性导电胶
智能卡包封胶系列
智能卡围堰胶系列
二级底部填充胶系刖/a>
其它
粘结剁/a>