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双体系非导电芯片粘合剂系刖�/div>

双体系非导电芯片粘合剂系列的图片

参考报价：: 面议
品牌９�/dt>: 晶丰电子
关注度：: 32
样本９�/dt>: 暂无

型号９�/dt>: 双体系非导电芯片粘合剂系�
产地９�/dt>: 湖北
信息完整度：
典型用户９�/dt>: 暂无

品级９�/div>: 工业�?/div>

外观９�/div>: 膏体

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产品特点:

在较低温度下，可快速同匕�/p>

适用于智能卡芯片的粘�?/p>

低吸水�?/p>

在高湿高温条件下有较好的粘结强度

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